数码蛋D53装机秀

6月前 26 2,266 31

前言

这次蛋总送测的数码蛋D53系身材娇小的5.3L Mini-ITX机箱。拿到这个机箱的时候就觉得它如此之小,甚至怀疑所有硬件是否能全部被装进去。

该机箱有以下特点

  1. 外形尺寸230 x 200 x 117mmm
  2. 支持FLEX(170mm及以下)电源
  3. CPU散热器需求48mm以下
  4. 显卡长度175mm及以下(厚度43mm)
  5. 6061全铝材质
  6. 全机箱CNC精加工
  7. 双顶部9015风尚
  8. MiniITX机箱

 

空机箱分析

在该打样稿中,顶部支持两个9cm的风扇,据说成品稿会将开口变大支持双92mm风扇。

机箱两侧为接近全透的网,解决了纯打孔解决不了的透风问题;侧板为磁吸,不需要卡扣等奇怪的操作

机箱前部只有一个开关键,该开关键普通版是白色LED,加强版是可控5V ARGB灯环(效果见封面图)

使用机箱底部的按钮即可轻松打开磁吸侧板

这两张图为底部的开关特写

侧板磁吸,打样稿是用胶水粘贴,正式稿将改为螺丝固定

电源侧有开槽,可以将电源线藏入;并且支持2mm的散热倒贴,可帮助电源尽心散热

机箱背部开口为主板和显卡;电源接口为梅花标准

显卡固定分为三个部分,PCI上部由机箱固定部分和显卡固定部分两个部分组成;PCI上部由螺丝卡扣组成

选配的风扇集线器可最多拓展三个风扇,并支持手/自动切换

如果拿到手机箱已经组装好的话,机箱可以拆分成5个部分 - 上盖板,下盖板,后盖板和前电源面板;最后加上主板支架。

拆分的时候建议将主板支架和后面板一起,不要拆太细

上部面板可以安装风扇

后面板和主板支架用于安装主板和显卡以及显卡转接线和风扇集线器

前部面板用于安装电源以及电源线

 

硬件以及安装过程

这次使用的是华硕Z390-I MiniITX主板以及Intel i7 9700k进行装机

内存使用的是金士顿的HyperX - 惠普拆机条,8GBx2 DDR4 3200

固态那些已经就位,主板模块就绪;这次使用的是利民AXP90黑化底座 + 普通风扇版本(未出图)

电源使用的是极致猫700W FLEX电源,模组线为电源自带硅胶线

由于安装过程用视频的表达形式最为恰当,详情可观看如下视频

 

装机成品

由于电源附带模组线过于长,就只能将它盘起来,暂时尴尬的放置在这里

换个角度看,就能看出线束的厚度,以及AXP90刚好贴合在限制边框内

显卡方面使用的是杂牌2060s,长度刚好为175mm

风扇控制器颇上帮了CPU风扇以及两个顶部风扇

轻轻关上两边侧盖,完成

 

简单测试

首先,FireStrike的压力测试;在循环跑满20遍FireStrike后,以97.2%通过;全程CPU 42x不降频,显卡显存不降频。

FireStrike的压力测试上面温度也稳稳当当;从一开始的上升,到平缓,最后完全直线。

TimeSpy测试过程中,最后部分CPU温度偏高,但是也没有降频情况产生;测试结束后,温度也很快就下去了

Time Spy Extreme的测试中可以看到,在CPU测试过程中全程42x倍频没有降频过热;在前面的显卡为主的测试中也没有发生降频过热的情况

FireStrike/FireStrike Ultra/FireStrike Extreme作为DX11测试扛把子,测试结果也和TimeSpy相仿,甚至结果更好。

NightRaid作为轻量级测试程序,表现依然不会有任何问题。

测试过程中,我也使用了热成像对机箱进行了照射;电源侧由于导热帖的关系,能够将电源温度带到整个面板;上部抽风扇能够将机箱内部的热量引走,非常有效。

对于风扇的成效,上部热成像也可以确认

显卡部分因为通风极佳,显卡侧几乎无积热

 

后记

作为数码蛋D53的首位测试用户,先让我表达一下对该机箱的膜拜之情。

总结一下,

  1. 在5.3L的机箱中,能使用9700k这类性能CPU并且没有降频和过温的情况发生,实属结构优化的功劳。
  2. FLEX电源噪音的确存在,但是可以通过与机箱的导热帖带走一部分热量。
  3. 前面板的ARGB灯控开关简直将信仰做到了MAX
  4. 机箱理线方便,前面板开槽给电源线走线为神作!
  5. 机箱表面氧化完美,无任何割手的部分;具体我问了一下蛋总,蛋总说是因为CNC的关系,角落都处理的很好,氧化后质感肯定会很好
  6. 外形娇小,我尝试将机箱放入上机行李箱,还能额外带外套和牛仔裤以及其他衣物。

 

竹子

2021年6月

 

 

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31 条评论

  1. 改全模组的7660b可以装吗?机箱电源限长是170,我看7660b改全模组的长度也是170,光看数据一点公差就装不上了,想问问实际情况怎么样

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