[旧贴]万物皆可软路由 爆改巴掌大小机箱 内置4千兆网卡

2月前 0 88 0

作者:折了个腾

前言

上篇发布时空魔盒小主机完美改装双千兆方案一文中提到迷你PCIE转PCI-E,侧边开孔改装双千兆四千兆网卡的改装方案,刚好淘到两张不需要12V供电的PCI-E四千兆网卡,花了点时间改好用了3天稳如老狗,觉得是一个比较稳定的改装方案,发出来大家一起探讨一下。
废话不多说,先看看机器吧。 原生千兆口没有使用,4千兆网卡单独分配了一个WAN,3个LAN

实际稳定使用超过3天,中间为了量一下使用功耗拔电一次。(至今稳定使用半个月了)

下面直接上改装过程。

折腾

miniPCIE端口只有一路供电3.3V,标准的PCIE有两路供电,3.3V和12V,比如低功耗的卡只用了一路供电3.3V,高性能卡就要两路供电,如果购买两路供电的网卡就需要跳一根12V的线到转接卡。
那么怎样区分哪些卡要不要12V供电呢,看金手指的1-2-3引脚有没有使用,如果空针没有使用就是低功耗卡,当然这只是经验之谈,有更好的区分方法请留言告知。
网卡购买建议:
1. 购买无需12V供电的网卡
2.选择发热低的网卡
3.尽量不要选择山寨卡

我买的是PCIEx1的螃蟹8111网卡,主要是便宜,而且我能看出来是不用12V供电的。

虽然是寨卡,拆掉散热片可以看到做工还算比较整洁,方案也很成熟,稳定性应该不成问题。

拆掉挡板,寻找最适合的网卡放置位置,顺便把机箱开孔位置标出来。

改装4口的光锯掉散热孔宽度还不够。。。

所以还要往边上锯大概3mm左右,操作虽然简单,过程却极其痛苦。

4mm厚的铝合金机箱,锉刀修得想吐,改装需要耐心,当然有机床的另当别论。

网卡试用期间发现主控芯片稳定有点高,但是机箱内部空间容不下散热片,为了稳定性还是要解决一下散热问题。

我的解决方案是切一瓣散热片,上下用散热垫填充,芯片正面和芯片反面主板都和铝合金的散热片有亲密的接触,然后通过散热垫导热到机箱底板上。

网卡放好大概是这样子的,散热片放在内存槽上,刚好作为网卡在机箱内部的一个支点,网卡不会左右摇晃,稳!

手工一般,不过效果还行,不算特别丑。

连上转接卡,通电测试一晚上没毛病。

铝合金不好上锡,据说要特殊的助焊剂。刚好网卡两旁有两个可以上螺丝的地方,打磨一下螺丝上锡焊死在网口上,顺便打一点热熔胶加固,稳!

盖上底盖大概是这样的效果,网卡DIY的散热片通过散热垫导热到底板,散热效果比原装那么小小一块散热片强多了。

装机测试,嗯没毛病。

侧面再来一张,不细看还以为是原装的呢~

总结

MiniPCIe走的PCI E总线,所以miniPCIE转PCIE无需任何芯片,不过也有速率之分:
* PCIE GEN1 :每条lane 速度为 2.5Gb/s
* PCIE GEN2 :每条lane 速度为 5Gb/s
* PCIE GEN3: 每条lane 速度为 8Gb/s
一般常见的minipcie走的gen1/gen2比较多,大致换算下来差不多就是250MB/S,500MB/S,除去容错冗余接近跑满双千兆和四千兆网卡,所以改装前建议你先了解一下自己minipcie的版本,当然我个人当软路由使用基本上没有4个千兆口跑满的使用场景,就没有测试到底能跑满几个网口。
好吧,其实是没有找到不需要多台机器就能简单测试的方法,有测试方法的留言告知,感谢!

 

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